半导体领域用载板、基板玻璃

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TE系列玻璃具备特定的膨胀系数，兼具优异的热学性能、机械性能、化学性能和全波段高透过率，应用于半导体玻璃载板及基板的晶圆制造、封装和测试。可根据客户要求提供专业定制服务。

半导体领域用载板、基板玻璃

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公司可提供厚度≤30mm, 宽度≤320mm, 长度可定制的玻璃板材。也可提供各种尺寸（4~12寸）抛光后的晶圆成品和方片，常规情况下TTV＜1μm, Ra＜0.5μm，Wrap/Bow＜30μm。具体信息请咨询销售人员。

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