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微晶玻璃
微晶玻璃是指在一定温度下进行晶化热处理,玻璃内均匀地析出大量的微小晶体,形成致密的微晶相和玻璃相的多相复合体,不仅拥有玻璃的软化温度高、电绝缘性能好、化学稳定性好等基本优点,同时拥有陶瓷较好的耐磨性、硬度大、机械强度大、热稳定性好等优点,通过离子交换,使玻璃更抗冲击、抗跌落、抗划伤,广泛应用于手机盖板、智能穿戴等领域。
玻璃
微小晶体
半导体领域用载板、基板玻璃
TE系列玻璃具备特定的膨胀系数,兼具优异的热学性能、机械性能、化学性能和全波段高透过率,应用于半导体玻璃载板及基板的晶圆制造、封装和测试。可根据客户要求提供专业定制服务。
性能
基板
半导体
封接玻璃和功能玻璃粉
封接玻璃材料具有高的气密性和绝缘性,合适的膨胀系数、优异的耐酸碱等性能,主要应用于金属、陶瓷、玻璃间的气密封接,满足不同封接温度产品的封接要求。 功能玻璃粉具有优异的介电常数,电阻率高,化学稳定性好等特性,加入到陶瓷基体材料中可降低陶瓷材料的烧结的温度,满足LTCC及MLCC领域对功能玻璃粉的使用要求。
玻璃粉
功能
温度
零膨胀微晶玻璃
零膨胀微晶玻璃通过精确调控晶相与玻璃相比例制成,其核心特性是在宽温度范围内接近于零的膨胀系数,同时具备高均匀性、高强度、高硬度等特性,使其成为极端严苛环境下的理想选择,广泛应用于大型天文望远镜镜坯、激光陀螺仪谐振腔体、航天器窗口材料、光刻机光学平台以及精密仪器基座等超精密领域。
材料
优异
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